| 番号 | 項目 | 規格 |
| 1 | 線幅/線間距離 | 35μm /35μm |
| 2 | 線幅公差 | ±10％ |
| 3 | 半田Padと配線距離 | 0.075mm |
| 4 | 配線と外形距離 | 0.15mm |
| 5 | 最初半田Padｻｲｽ | 0.3*0.3mm |
| 6 | 導通盤ｻｲｽ | 0.25mm |
| 7 | 最小PTH穴径 | 0.05mm |
| 8 | ｼﾙｸｱﾗｲﾒﾝﾄ公差 | ±0.075mm |
| 9 | 外形寸法公差 | ±0.05mm |
| 10 | 穴径公差 | ±0.015mm |
| 11 | 穴位置公差 | ±0.025mm |
| 12 | ﾆｯｹﾙﾒｯｷ厚み | 1μm-5μm |
| 13 | 金ﾒｯｷ厚み | 0.05μm-0.2μm |
| 14 | Layer数(最多) | 8 Layers |
| 项目 | 量产能力 | |
| Chip器件 | 可加工最小尺寸电阻、电容电感 | 0201 |
| SMT加工直通率 | 99.95% | |
| 连接器 | 可加工最小Pitch 连接器 | 0.4mm |
| SMT加工直通率 | 99.80% | |
| BGA | 可加工最小Pitch BGA器件 | 0.4mm |
| SMT加工直通率 | 99.80% | |
| QFN | 可加工最小Pitch QFN器件 | 0.4mm |
| SMT加工直通率 | 99.80% | |
| LED | LED灯贴装角度精度 | ±1° |
| SMT加工直通率 | 99.90% | |
